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                覆銅電路薄膜開關
                為何選擇覆Ψ銅電路?
                如轟何快速開始您的項目?
                設計要點

                傳統銀漿電路薄膜開關可以應對大多數普通應用,但在某些情況下,我們強烈建直直議您選用覆銅電路薄膜開關。如,

                 需求  關鍵詞  傳統銀漿電路  覆銅電路薄膜開關
                 1. 需要很高的強卐度  材料強度

                 一般

                (聚酯PET)

                 高

                (玻纖環氧樹脂等轟硬質材料,或者軟性材料聚酰◤亞胺)

                 2. 需要工作在非常狠狠朝對方惡劣的環境,如潮濕,油汙,撞擊  材料←穩定性

                 一般

                (銀漿)

                 高

                (銅)

                 3. 需要緩緩開口道極小或極穩定的電阻率  電阻率

                 阻值較大,易受工藝及環境影響產生波動

                (銀漿)

                 阻值極小,化學穩存在嗎定性高

                (銅)

                 4. 需要很大的√厚度  厚度  PET電路層※通常在0.1~0.3mm  PCB電路層,可不借助其他材料,做到2mm以上,通常在0.4~2mm。FPC的■厚度通常在0.2~0.3mm
                 5. 需要安放很多的打按鍵,但布線空間♂狹小,或出線位置需在按鍵區域的  布線能力  低  高,可實現密金烈冷冷集的布線方式
                 6. 需集〗成較多SMT器件,如電阻,LED,傳感器甚至芯片々等  SMT能力  低,且可靠性一■般,受沖擊、彎折易損壞  高,可集成較多器件,並且焊點質量穩定可靠
                 7. 需要→特別的接口  接口  一般▲僅可提供單排1/1.25/2/2.54mm ZIF, 單排2.54mm公頭/母頭  所有PCB可使用的接『口

                總而言之,覆銅電路薄膜開關不一定是神器的結構與傳統銀漿電路薄膜開關▓相似,但有別於傳統∮銀漿電路薄膜開關的是,覆銅∮電路薄膜開關使用以玻纖環氧樹脂(PCB,硬)、聚酰亞胺(FPC,軟薄)等軟硬材料為基材的覆銅電路,具備多種厚度,強度高,電阻率小,可實現復雜的電ぷ路布置,可集成』各種SMT器件,接口多樣。可適@ 應各種復雜惡劣的環境或要求極高穩定性▽的應用。

                以下是兩種典型的覆銅電路薄膜∑開關結構

                  版權所有:南京默成薄膜開△關有限公司 關鍵詞:南京薄膜這才讓金烈族長感到了威脅開關、南京薄膜直接朝按鍵、南京薄膜面板、南京控制面◥板